针对日前“TD-LTE规模试验将在七城市规模试验”新闻，通信产业网记者从工业和信息化部电信研究院及中国移动了解到，更准确的说法是“6+1”方案实施，即在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市展开规模试验，每个城市部署100~200个基站，而在北京市建设TD-LTE演示网，演示网主要覆盖范围为长安街沿线。
目前，承建七个城市TD-LTE网络的厂商尚未明确。中国移动的设备集中采购程序也还未完成，预计3月底或更晚可能发标。目前已完成概念验证和研发技术试验阶段，更多还属于室内测试和小规模外场测试，TD-LTE已进入外场测试条件。前一期的测试结果已上报工业和信息化部，各设备商也对希望承建的城市做了意愿表达。
同时，记者获悉，中国移动同期在吉林、广东韶关等多个省市开始了TD-SCDMA五期工程设备集中采购招标，TD-SCDMA五期规模小于四期，主要为网络覆盖补盲及室内覆盖等，目前集采结果尚未公布。
互操作成重点
TD-SCDMA及TD-LTE的集采牵动着产业链多家设备商的神经。日前工业和信息化部电信研究院副院长曹淑敏在接受记者采访时表示，TD-LTE吸引了国内外11家系统厂家和11家芯片厂家参与开发，其中系统设备商需要完成自身产品的功能和性能测试，满足要求，同时与两家天线及芯片厂商完成互操作试验;同样，芯片设备室除需完成自身产品的性能测试外，也要与两家系统设备商完成互操作试验。预计3月底将有不少厂商可通过测试，从而具备进入下一步TD-LTE规模试验的条件。
爱立信市场与战略规划高级总监常刚在接受通信产业网记者专访时指出，目前的TD-LTE试验主要是系统侧配合终端做不同程度的外场测试，下一阶段将主要完成终端与系统配合的端到端的网络成熟性验证，网络的稳定性是试验的重点考核因素。TD-LTE能否走向规模部署，需要重点考量测试平台、商用程度和用户体验等因素。特别是终端的成熟还需要一个过程，尽管TD-LTE终端已经针对2.3GHz和2.6GHz已推出相应产品，但目前与系统设备的配合还未达到理想的契合点。
5款芯片正在测试
针对TD-LTE终端芯片落后于系统设备的现状，曹淑敏指出，这是移动通信技术发展的必然规律。因为在技术发展初期，系统设备可以采用模拟终端测试，但芯片在功耗、体积、性能等方面的要求则很高，加大了技术实现的难度。此外，尽管目前TD-LTE终端芯片的发展相比系统设备较为滞后，但已经有一些功能完备的芯片和终端出现。目前有5款TD-LTE正在参与电信研究院组织的测试，11款正在研发及调测过程中。
事实上，相比以往技术，TD-LTE终端设计需要考虑的内容更为复杂。常刚告诉记者，目前的TD-LTE试验主要关注TD-LTE与2G、3G网络的协同发展，如何使多种无线技术制式互相支持从而构成一张网，实现无缝的用户体验。相比2G/3G融合组网，TD-LTE与现网的协同建设更为复杂，涉及更多的技术细节，尤其是更多的频段，由此引发终端的多模设计要求不同。例如，美国Verizon运营的是CDMA网络，推出了CDMA/LTE双模终端，但考虑到目前全球庞大的HSPA用户数，Verizon下一步考虑推出CDMA/HSPA/LTE多模终端。因此，多模终端的发展需要结合商业需求考虑，运营商甚至可能开发其并不运营的网络制式的终端。TD-LTE全覆盖时，其多模终端如何设计值得商榷。
不过，TD-LTE终端的“短板”即将被突破。据悉，中国移动将于近期启动TD-LTE试验终端采购工作，将在2011年下半年推出TD-LTE上网卡供用户体验。