什么是虚焊 一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。 造成虚焊的原因 1、一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
2、另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊的检测方法 1、直观检查法 一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。 2、电流检测法 检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。 3、晃动法 就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。 4、震动法 当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。 5、补焊法 补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

解决虚焊的方法 1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动

　什么是假焊 在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。 假焊产生的原因 1、焊锡质量差；
2、助焊剂的还原性不良或用量不够；
3、被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4、烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5、焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7、元器件引脚氧化。

 

假焊的危害 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。 假焊的检查方法 1、看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
2、敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。
3、摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。