BGA英文全称是BallGridArray。中文球栅阵列。BGA是制造表面贴装器件（如微处理器）时使用的一种封装。用作集成电路的芯片载体。该系统源自PGA（引脚网格阵列），并通过使用焊球阵列而不是引脚来传导电信号来改进设计。

在本文中，您将了解球栅阵列的工作原理及其优缺点。 BGA如何工作 它通过提供或使用芯片的底面连接到电路板来工作.然后，电路板组件将以网格或矩阵的形式分布.
电路板上会有更多的空间.在设计电路板的传统方法已经改变以创造更多空间的时候，这令人印象深刻. 组件连接方法 使用球栅阵列（BGA）可创建空间并实现电路板的实时配置.首先，它创建了一个类似网格图案的设计模型，该模型可以看到芯片载体表面下的定位。

电路板组件通过使用带有焊球的焊盘放置.这是一种可行的连接方法，可以与电路板上的引脚放置等竞争。 BGA的类型
这些数组有三（3）个不同的变体，但那里有很多变体。以下是球栅阵列（BGA）的一些常见变体。 1.胶带BGA TBGA是一种球门阵列（BGA），旨在提供“薄”封装。这就是为什么它与许多印刷电路板（PCB）具有出色的热兼容性的原因.它还提供低可靠性、高性价比的封装和最好的散热方法之一。 2.塑料球BGA 它是一种对湿度敏感的球栅阵列，具有卓越的电气性能和与PCB的出色热兼容性。 3.细球BGA 它提供更薄的触点，主要用于片上系统（SoC）设计。FBGA也基于球栅阵列（BGA）技术。 4.陶瓷BGA 它表示球栅阵列连接到电路板上的陶瓷材料.虽然它与印刷电路板（PCB）的热相容性很差，但它以出色的散热和封装密度弥补了它。
球栅阵列的其他类型或变体是：

芯片尺寸球栅阵列（DBGA）

薄球门阵列（待定）

超细间距球栅阵列（VFBGA）

薄芯片阵列球栅阵列（CTBGA）

芯片阵列球栅阵列（CABGA）

超级球栅阵列（SBGA）

微型球栅阵列（MBGA）

热增强型塑料球栅阵列（TEPBGA）

超薄芯片阵列球栅阵列（CVBGA）

使用BGA的优势 现在，让我们谈谈使用球栅阵列（BGA）进行电路板设计的一些优势。主要好处是它有助于节省电路板上的空间。
BGA具有更高的密度
球栅阵列（BGA）具有更高的密度，这有助于解决电路板设计没有微型封装选项的挑战.为此，在球栅阵列上提供更高密度有助于为这些设计提供更多的引脚数。
出色的散热性能
现在可以轻松消除电路板上的热量.例如，陶瓷球栅阵列（CBGA）和带状球栅阵列（TBGA）提供更高的散热。通常，大多数球栅阵列封装涉及或具有多个热通道，有助于从集成电路（IC）板中带走（过多）热量。
创新结构
将元件放置在电路板上的结构或方法非常重要.对于球栅阵列封装，其结构是创新的。焊盘与焊球的连接有助于减少引脚损坏的可能性。
整体组件保护
将焊球熔化到电路板上是一个创新的想法，可以解决损坏组件的机会.例如，用于设计的引脚薄且易碎。在进行焊接或加热时，它们往往会弯曲或损坏。相反，将焊球熔化到BGA有助于防止这些损坏的发生，因为焊接是直接在电路板上完成的.
卓越的电气性能

这也称为“电感”。它与不必要的信号失真或中断有关，尤其是在使用高速电子电路时。球栅阵列（BGA）提供了改进的信号处理，这要归功于阵列和电路板之间的距离较短。该型号的优越性与具有更高电感功率层的固定器件竞争有利。 BGA的缺点 虽然有些球栅阵列可以节省成本，提高电路设计速度，降低电感，但缺点也较高。
以下是使用球栅阵列的一些常见缺点：
在BGA上进行故障检测需要时间

检测球门阵列（BGA）上的配置故障或缺陷需要时间。正是因为这两个原因：

元件或封装焊接在电路板上.因此，很难检测到这些故障或缺陷，因为这些封装不在表面上。

封装的微小特性也使得通过目视观察很难检查焊点。

BGA设备价格昂贵

虽然被列为具有成本效益的电路板设计模型之一，球门阵列（BGA）并不便宜.
封装焊接所需的设备非常昂贵。手工焊接也用于最小或最小的封装。除了不可靠或手工焊接之外，由于涉及体力劳动，该方法还吸引了更多的费用。
结论
设计带有球门阵列（BGA）的印刷电路板（PCB）可能需要时间、成本和成本，并且难以检查。但是，当您联系专业数字电路设计人员时，您可能能够获得适合您目标应用的球门阵列封装。